關(guān)于卡氏樣品加熱處理器的技術(shù)特點(diǎn)
更新時(shí)間：2015-05-26 點(diǎn)擊次數(shù)：2097
卡氏樣品加熱處理器可以輕易、地測(cè)定困難樣品中的水分。結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡(jiǎn)單。樣品制備極其簡(jiǎn)單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。
1、
卡氏樣品加熱處理器操作簡(jiǎn)單：占用空間小。被測(cè)樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封，然后將其放入處理器上即可。按開始鍵，儀器自動(dòng)開始順序進(jìn)行處理。
卡氏樣品加熱處理器通過(guò)面板控制，僅需設(shè)定加熱溫度、載氣流速和被測(cè)樣品個(gè)數(shù)，即可開始測(cè)定。同時(shí)還可連接天平，自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。
2、加熱伴管
有效防止水汽在從樣品瓶導(dǎo)入滴定杯過(guò)程中凝結(jié)，避免樣品間的交差污染。
3、進(jìn)樣瓶技術(shù)
卡氏樣品加熱處理器采用樣品瓶，卡氏爐不會(huì)被樣品污染，因此無(wú)殘留，無(wú)記憶效應(yīng)，另外，聚四氟乙烯涂層的密封瓶塞能有效阻止大氣中水分的干擾。
樣品瓶采用螺旋接口設(shè)計(jì)，樣品測(cè)定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗重復(fù)使用，僅需更換內(nèi)部的聚四氟乙烯片，降低了成本消耗。
